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Sky News 十一月 02, 2021

5G驱动线路板制造技术革新随着5G时代的快速发展，新基建、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域对5G线路板的需求大幅增长。进入智能时代，除了5G手机以外，智能家居设备、智能机器人、消费类电子、医疗设 ...查看更多

Sky News 十月 27, 2021

随着电子技术的飞跃式发展，电子产品的设计越来越趋向多样化及小型化，这促使作为电子组件基础的印刷电路板（“PCB”）走向多层化以及高密度化的方向。积层电路板是通过大量的微孔实现层 ...查看更多

Sky News 十月 13, 2021

HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L ...查看更多

Sky News 十月 13, 2021

HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L ...查看更多

John Talbot, Tramonto Circuits 十月 13, 2021

对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多

John Talbot, Tramonto Circuits 十月 13, 2021

对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多

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